Hirdetés

Terabájtok az okostelefonban

|

Az Intel és a Micron 3D flash technológiájával 10 terabájtos SSD-k készülhetnek a mobil eszközökbe.

Hirdetés

A 3D NAND flashmemória chipekből jelenleg olyan SSD-k építhetők, amelyek 3,5 terabájt tárkapacitást zsúfolnak egy rágógumi méretű modulba, de a kapacitást hamarosan 10 terabájtig lehet majd növelni, mondta anyalapunknak Brian Shirley, a Micron alelnöke. Az új chipekkel a gyártók az eddigi két-háromszorosára is növelhetik az okostelefonok belső tárkapacitását, anélkül, hogy emelniük kéne a készülékek árát. A 3D NAND lapkák a tabletek, laptopok és szerverek teljesítményét és megbízhatóságát is növelni fogják.

Közismerten gyorsabbak, ugyanakkor kevesebb energiát fogyasztanak az SSD-k, mint a merevlemezek, tárkapacitásuk azonban nagyjából 4 terabájtnál eléri végső korlátját, bár a SanDisk tervezi egy 8 terabájtos SSD szállítását is. A legnagyobb kapacitású SSD-k jelenleg felsőkategóriás PC-kbe, szerverekbe és tárolókba kerülnek, mivel a lemezes meghajtókhoz képest drágák, azzal együtt, hogy áruk folyamatosan – évente akár 25 százalékkal – csökken. A 3D NAND technológiás SSD-k nagyobb tárkapacitást fognak adni ugyanezen az áron. A Micron az év második felében kezdi szállítani őket, és az Intel lakossági, illetve vállalati piacra szánt SSD-i között is megjelennek a 3D NAND technológiás modellek, de a processzorgyártó egyelőre nem árulta el, hogy mikor.

Az Intel és a Micron 3D NAND flash technológiája 3,5 terabájt kapacitást pakol egy M.2-es modulba

Az új flash chipek lényegesen eltérnek a hagyományos NAND technológiás lapkáktól, amelyekben a memóriacellák horizontálisan, egymás mellett helyezkednek el. Miként neve is utal rá, a 3D NAND technológiával az Intel és a Micron vertikálisan is egymásra rétegezte a memóriacellákat, ezzel kisebb helyen nagyobb tárkapacitást, és a rövidebb adatutaknak köszönhetően nagyobb sebességet ért el. A két cég mérnökei egy-egy lapkában 32 rétegben pakolták egymásra a memóriacellákat, így 256, illetve 384 gigabites – MLC, illetve TLC – sűrűséget értek el, cellánként 2, illetve 3 bittel. Egy 3,8 terabájt tárkapacitású, rágógumi méretű SSD modul öt darab, egyenként 768 gigabájtos 3D NAND lapkát tartalmaz.

Tesztelésre már elérhetők a 256 gigabites MLC flash lapkák, a 384 gigabites TLC chipek pedig pár hónapon belül szintén a tesztelők kezébe kerülhetnek. A 3D NAND technológiás chipek tömeggyártása a negyedik negyedévben indul. Az Intel és a Micron szerint az új technológiára épülő SSD-k a mobil eszközök mellett már rövid távon az adatközpontokban és a gyorsítótárazás terén is fontos szerephez jutnak.

A két cég azonban nem elsőként kezdi egymásra rétegezni a memóriacellákat. A Samsung 2013 óta gyárt 32 tranzisztorréteget tartalmazó, V-NAND flash chipeket. A SanDiskkel tavaly óta együttműködő Toshiba pedig most egy 48 rétegű, háromdimenziós flashmemória kifejlesztését jelentette be. Az új lapkák a Toshiba Japánban épülő, Fab2 gyárában készülnek majd, amely 2016 első felében nyílik meg.

Hirdetés
Hirdetés
Ügyfélszolgálati változás!
0 mp. múlva automatikusan bezár Tovább az oldalra »

Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!

Engedélyezi, hogy a https://computerworld.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.